金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥龙旗智能科技有限公司取得一项名为“一种拐角耳机孔结构以及电子产品”的专利，授权公告号CN 222105879 U，申请日期为2024年3月。

　　专利摘要显示BBIN宝盈，本实用新型提供了一种拐角耳机孔结构以及电子产品，该拐角耳机孔结构包括：前壳，耳机座组件BBIN宝盈，耳机座组件与前壳连接，电池盖，电池盖与前壳连接，其中，耳机座组件设置在前壳的拐角处，该耳机座组件包括耳机座转接FPC以及耳机孔位，耳机座转接FPC的一端与主板连接，另一端与耳机孔位连接，且耳机孔位朝向前壳的拐角处。基于该拐角耳机孔结构，通过将耳机孔的位置设置在角落处，然后耳机孔的连接通过转接FPC与主板连接来实现，避免耳机孔与其他组件的重叠，减小整机厚度，使得整机厚度能够做到7.15mm左右，从而提升用户体验感，进而提高市场竞争力。

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